Juotospallon/sirun vetotoiminnon periaate

Juotospallojen vetäminen substraatista juotospallojen ja substraatin välisen tarttuvuuden mittaamiseksi, juotospallojen kyvyn arvioimiseksi kestää mekaanisia saksia, mahdollisesti komponenttien roolia valmistuksessa, käsittelyssä, tarkastuksessa, kuljetuksessa ja loppukäyttövoimassa. Ihanteellinen liima-, juotos- ja sintrattujen hopeasidosalueiden testaamiseen. Juotospalloleikkaustesti, joka tunnetaan myös nimellä sidoksen lujuustesti. Testattujen juotoskuulien/-sirujen mukaan valitaan jäykkä ja tarkka työntötyökalun kiinnitys, ja testipää siirretään testatun tuotteen takaosaan ja yläosaan kolmiakselisen testialustan kautta siten, että leikkuutyökalu ja lastun pinta ovat 90° ±5°. ja linjassa testattavan juotoskuulan/sirun kanssa. Testialustan pinnan löytämiseen käytettiin herkkää touchdown-toimintoa. Samalla leikkuutyökalun asento pidetään tarkkana, eli laiteohjelman asettaman liikkumisnopeuden mukaan leikkaus suoritetaan samalla korkeudella joka kerta. Varustettu säännöllisesti kalibroidulla anturilla (anturi valitaan ylittämään 1,1 kertaa juotospallon suurin leikkausvoima), suuritehoisella optiikalla ja vakaalla kaksihaaraisella mikroskoopilla. Kamerajärjestelmä on käytettävissä myös työkalun ja hitsauksen kohdistamiseen, testin jälkeiseen tarkastukseen, vika-analyysiin ja videokaappaukseen. Eri sovellusten testimoduulit voidaan helposti vaihtaa. Monet toiminnot ovat automatisoituja, samoin kuin kehittynyt elektroniikka ja ohjelmisto-ohjaimet. Perustuu pääasiassa JEDEC JESD22-B116 - Gold Ball Shearing, JEDEC JESD22-B117 - Juotospallo leikkaus, ASTM F1269 - Ball Bond Leikkaus, Siru leikkaus -MIL STD 883 ja muut siihen liittyvät alan standardit. Työntöpallotestin testialue voidaan valita 250 G:sta tai 5 kg:sta; sirun tai CHIP-työntövoiman testialue voidaan testata 0-100 kg: iin; 0-200KG on yleisempää. Toimintaperiaatetta sovelletaan myös kultapalloihin, kuparipalloihin, juotospalloihin, kiekkoihin, siruihin, SMD-komponentteihin, siruihin, IC-pakkauksiin, juotosliitoksiin, juotospastat, SMD-kondensaattoreihin ja 0402/0603-komponentteihin Työntöleikkaustestauslaitteet.